Теплопроводящие Магнитные Клейкие прокладки для чипа VGA RAM LED IC охладителя

Теплопроводящие Магнитные Клейкие прокладки для чипа VGA RAM LED IC охладителя

Область применения:

Высокая прочность,

Быстрый эффект склеивания,

Подходит для всех видов компонентов, светодиодов и радиаторов, которые должны быть непосредственно скреплены прочно и т. Д.)

Спецификация упаковки:

5Грамм/Поддержка,

Посылка герметична, а вакуумный мешок куртки изолирует воздух и увеличивает время хранения.

Производительность продукта:

Это один компонент комнатной температуры вулканизированный силикагель с хорошей теплопроводностью и изоляцией. Продукт имеет хорошую проводимость и широкий диапазон температур (-60 ~ 200 °C).Кратковременное сопротивление до 300 ° C высокой температуры. Кроме того, он имеет короткое время отверждения поверхности, сильное сцепление, длительный период хранения, нетоксичный, без растворителя, и может быть безопасно применен к электронике.Эластичное соединение, рассеивание тепла, изоляция и упаковка электрических приборов, инструментов, светодиодов, радиаторов и других отраслей промышленности.

Инструкции:

1.При использовании непосредственно выдавливайте изделие, протирайте поверхность адгезива и закрывайте его сразу же после использования, снова в пробный чехол;

2.Фиксированная скорость поверхности связана с относительной влажностью и температурой воздуха; Чем выше температура, тем быстрее скорость отверждения и наоборот;

3.Рекомендуется применять Толщина: 0,1-0,5 мм, чем тоньше, тем лучше.

4.Перед использованием Очистите поверхность скрепленного предмета (например, спирт), избегайте очистки моющим средством и нанесите его после очистки поверхности.

Qualcomm Star (ST922) 5g Новый вязкий термальный силикагель, много небольших способов фиксации теплоотвода липкие, это зависит от этого клея. 5 грамм на бутылку. Он более плотно скреплен, чем метод пасты (двухсторонняя термопаста), и теплопроводность лучше.

Производительность продукта:

Это один компонент комнатной температуры вулканизированный силикагель с хорошей теплопроводностью и изоляцией. Продукт имеет хорошую теплопроводность, широкий диапазон температур (-60-200 °C) и кратковременное сопротивление до 300 °C. Кроме того, он имеет короткое время отверждения поверхности, сильное сцепление, длительный срок годности, нетоксичный, без растворителя, и может быть безопасно применен в эластичном склеивании, рассеивании тепла, изоляция и упаковка электроники, электроприборов, инструментов и других отраслей промышленности.

Инструкции:

1. При использовании, непосредственно выдавливайте продукт, Протирайте его на поверхности адгезива и закрывайте его сразу же после использования, в чехол он используется снова;
2. Скорость отверждения поверхности связана с относительной влажностью и температурой в воздухе: чем выше температура, тем быстрее скорость отверждения и наоборот;
3. Рекомендуемая толщина: 0,1-0,5 мм, чем тоньше, тем лучше.
4. Перед использованием Очистите поверхность скрепленного предмета (например, спирт), избегайте очистки моющим средством и нанесите его после очистки поверхности.