DC:2017 + 100% новый чип BGA N13M GE1 S A1 бессвинцовый с шариком хорошее качество |



Сохраните в закладки:

Цена:1 143,09RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

DC:2017 + 100% новый чип BGA N13M GE1 S A1 бессвинцовый с шариком хорошее качество |

История изменения цены

*Текущая стоимость 1 143,09 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-19-2026 1452.70 руб. 1481.49 руб. 1466.5 руб.
Jan-19-2026 1177.43 руб. 1201.78 руб. 1189 руб.
Dec-19-2025 1429.54 руб. 1458.86 руб. 1443.5 руб.
Nov-19-2025 1417.9 руб. 1445.26 руб. 1431 руб.
Oct-19-2025 1132.23 руб. 1155.18 руб. 1143.5 руб.
Sep-19-2025 1394.16 руб. 1422.53 руб. 1408 руб.
Aug-19-2025 1383.53 руб. 1411.47 руб. 1397 руб.
Jul-19-2025 1372.67 руб. 1399.4 руб. 1385.5 руб.

Описание товара

DC:2017 + 100% новый чип BGA N13M GE1 S A1 бессвинцовый с шариком хорошее качество |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: