100% протестированный очень хороший товар Φ N16E GS KAB A1 reball BGA чипсет | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:5 847,04RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% протестированный очень хороший товар Φ N16E GS KAB A1 reball BGA чипсет | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 5 847,04 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-03-2026 7426.79 руб. 7575.82 руб. 7500.5 руб.
Feb-03-2026 6022.87 руб. 6142.42 руб. 6082 руб.
Jan-03-2026 7309.76 руб. 7455.51 руб. 7382 руб.
Dec-03-2025 7250.3 руб. 7395.3 руб. 7322.5 руб.
Nov-03-2025 5789.66 руб. 5905.87 руб. 5847 руб.
Oct-03-2025 7133.94 руб. 7276.21 руб. 7204.5 руб.
Sep-03-2025 7075.41 руб. 7217.27 руб. 7146 руб.
Aug-03-2025 7016.12 руб. 7156.54 руб. 7086 руб.

Описание товара

100% протестированный очень хороший товар Φ N16E GS KAB A1 reball BGA чипсет | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).   Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками. Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать. Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта: 1) вы купили правильные чипы? 2) имеется ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: