Новинка 100% флэш-микросхема MSD308PX LF Z1 BGA с шариком хорошее качество | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:677,55RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Новинка 100% флэш-микросхема MSD308PX LF Z1 BGA с шариком хорошее качество | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 677,55 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-03-2026 860.37 руб. 877.66 руб. 868.5 руб.
Feb-03-2026 697.74 руб. 711.4 руб. 704 руб.
Jan-03-2026 846.54 руб. 863.23 руб. 854.5 руб.
Dec-03-2025 839.48 руб. 856.55 руб. 847.5 руб.
Nov-03-2025 670.58 руб. 683.98 руб. 676.5 руб.
Oct-03-2025 826.85 руб. 843.92 руб. 834.5 руб.
Sep-03-2025 819.17 руб. 835.26 руб. 827 руб.
Aug-03-2025 812.7 руб. 828.94 руб. 820 руб.

Описание товара

Новинка 100% флэш-микросхема MSD308PX LF Z1 BGA с шариком хорошее качество | Электроника


Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чиповЧипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками.Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать.Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта:1) вы купили правильные чипы?2) имеется ли у вас необходимое оборудование?3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: