Форма для выравнивания ЖК экрана Samsung S8 S8Plus S7Edge высокоточная форма вакуумного
8 303,50 руб.
Новое поступление
Novecel L образный слот антистатический лоток контейнер для печатных плат держатель
297,64 руб.
25 в 1 многофункциональная ручная электрическая Точная отвертка для открывания
1 768,00 руб.
Набор для ремонта материнской платы PPD 120E паяльная станция с трафаретом разглаживания и пайки микросхем X CPU
5 945,42 руб.
JF 614 1 5 металлическая + пластиковая искусственная отвертка Phillips|Наборы для
75,90 руб.
JC U2 Быстрый детектор Tristar тестер новое обновление для iPhone 5 11Pro Max автоматический
14 878,44 руб.
Профессиональная направляющая подставка для iPhone Xs Max XR XS X 8 P магнитная Болтовая 11
668,21 руб.
Инструмент для ремонта мобильных телефонов инструмент открывания присоска с
186,03 руб.
Характеристики
11 в 1 телефонный процессор BGA чип удаление ремонт кремния марганцевого сплава
История изменения цены
*Текущая стоимость 402,56 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Apr-05-2026 | 478.15 руб. | 502.44 руб. | 490 руб. |
| Mar-05-2026 | 474.6 руб. | 498.12 руб. | 486 руб. |
| Feb-05-2026 | 398.73 руб. | 418.32 руб. | 408 руб. |
| Jan-05-2026 | 466.82 руб. | 489.54 руб. | 477.5 руб. |
| Dec-05-2025 | 406.82 руб. | 426.50 руб. | 416 руб. |
| Nov-05-2025 | 458.45 руб. | 481.54 руб. | 469.5 руб. |
| Oct-05-2025 | 454.29 руб. | 477.2 руб. | 465.5 руб. |
| Sep-05-2025 | 450.21 руб. | 473.94 руб. | 461.5 руб. |
| Aug-05-2025 | 446.2 руб. | 468.35 руб. | 457 руб. |
Описание товара
1. Лезвия из силиконового марганцевого сплава, термостойкие, морозостойкие, устойчивые к коррозии и долговечные
2. Использование лезвий:
Лезвие 1: для небольших виниловых чипов
Лезвие 2: для iPhone 6 S питание IC и стекло IC удаление
Лезвие 3: базовый браслет/CPU/WiFi модули
Лезвие 4: для дефляции верхнего слоя процессора
Лезвие 5: для удаления ИС из стекла
Лезвие 6: для A4-A9 удаления ЦП и ЦП верхнего слоя
Лезвие 7: для удаления процессора A8 A9
Лезвие 8: для удаления чипов, выскабливания масла и выскабливания олова
Лезвие 9: выскабливание олова и базовый браслет выскабливание в одном наборе
Лезвие 10: Расширенный нож для выскабливания олова и соскабливание ЦП в одном наборе
3. Температура нагнетателя должна быть от 340 до 360 градусов Цельсия, скорость ветра должна быть 28-30
Смотрите так же другие товары: